耐高溫硅膠抗菌性能檢測技術規范與熱穩定性評價研究：基于納米氧化鋅抗菌劑的貼膜法-高溫老化試驗及工業密封件/廚具應用  

一、檢測原理與標準依據  

（一）抗菌機制與分類  

耐高溫硅膠通過添加納米氧化鋅抗菌劑實現高溫下的抑菌效果，其作用機制包括：  

物理接觸：Zn2?破壞細菌細胞膜，導致胞內物質泄漏；  

持續釋放：高溫下（≤200℃）Zn2?緩慢釋放，抑制細菌酶活性  

（二）核心標準  

國內標準：GB/T31402-2015《鞋類抗菌性能評價》（貼膜法）、GB/T2793-2024《膠粘劑耐高溫老化試驗方法》；  

國際標準：ASTME2149-20《材料抗菌活性測定》、ISO2578《塑料耐熱性測定》  

二、試驗流程與操作規范  

（一）樣品預處理  

1.高溫老化試驗  

條件：硅膠試樣（50mm×50mm）置于200℃±2℃烘箱，分別老化1天、3天、7天；  

監測指標：  

重量損失率（應≤3%）：  

邵氏硬度變化（應≤±5度）  

2.滅菌處理  

老化后試樣經121℃高壓滅菌20分鐘，干燥后備用；  

陰性對照樣（未添加抗菌劑的耐高溫硅膠）同步處理  

（二）抗菌性能測試（貼膜法）  

1.菌懸液制備  

大腸桿菌（8099）和金黃色葡tao球菌（ATCC6538）培養至對數期；  

用0.03mol/LPBS稀釋至1×10?CFU/mL（含10%小牛血清模擬有機物）  

2.接種與培養  

試樣接種：  

取0.2mL菌懸液均勻涂布于試樣表面，覆蓋無菌聚乙烯膜（40mm×40mm）；  

37℃±1℃、相對濕度90%培養24小時。  

活菌計數：  

加入10mL中和劑（0.1%卵lin脂+0.5%硫代liu酸鈉）洗脫；  

梯度稀釋后傾注TSA培養基，37℃培養48小時，計數CFU  

（三）結果計算與判定   

符號說明：  

為試驗組活菌數，  

為對照組活菌數；  

判定標準：高溫老化7天后抑菌率≥90%為合格    

三、熱穩定性評價與影響因素  

（一）熱穩定性測試方法  

熱重分析（TGA）：  

升溫速率10℃/min，N?氛圍，記錄500℃時重量殘留率（應≥90%）；  

抗菌劑遷移量：  

老化后試樣浸泡于70℃去離子水24小時，ICP-MS測定浸出液中Zn2?濃度（應＜0.1mg/L）    

（二）關鍵影響因素  

抗菌劑類型：  

納米氧化鋅（ZnO）：200℃老化后抑菌率保持率95%；  

季銨鹽：200℃老化后分解，抑菌率降至50%以下    

硅膠交聯度：  

交聯度≥70%時，抗菌劑遷移率降低至5%以下；  

測試方法：差示掃描量熱法（DSC）測定交聯密度    

四、應用場景與典型案例  

（一）應用場景  

工業密封件：耐高溫硅膠密封圈（200℃持續使用）；  

廚具用品：硅膠烤盤（耐溫-40℃~250℃）  

（二）案例分析  

樣品：某品牌耐高溫抗菌硅膠（添加1%納米氧化鋅）  

檢測結果：  

200℃老化7天：重量損失率2.1%，硬度變化+3度；  

大腸桿菌抑菌率：初始99.8%，老化后92.5%（標準要求≥90%）；  

鋅離子遷移量：0.03mg/L（符合GB4806.11-2024）    

五、質量控制與優化建議  

（一）質控要點  

陽性對照：確保菌懸液濃度1×10?±0.5×10?CFU/mL；  

平行試驗：3次平行試樣抑菌率RSD≤5%    

（二）優化建議  

抗菌劑復配：納米ZnO（0.8%）+載銀沸石（0.2%），協同提升耐高溫性；  

表面改性：硅烷偶聯劑KH550處理抗菌劑，增強與硅膠基體相容性  

關鍵詞：耐高溫硅膠；納米氧化鋅；抗菌性能；熱穩定性；貼膜法；高溫老化  

參考文獻  

[1]GB/T31402-2015鞋類抗菌性能評價[S].  

[2]ASTME2149-20材料抗菌活性測定標準試驗方法[S].  

[3]耐高溫抗菌硅膠在工業密封件中的應用研究[J].材料工程,2025,53(4):112-118.